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随着汽车行业成为全球微芯片短缺的最大受害者之一，包括福特和通用汽车在内的各家汽车制造商现在都希望通过自己制造芯片来解决这一问题。
据《华尔街日报》最新报道，两家美国汽车制造商正在考虑自己动手，与全球各地的多家半导体制造商合作，共同增加产量。福特最近在一份新闻稿中宣布，将与制造业巨头GlobalFoundries进行非约束性合作，这将最终帮助福特将芯片开发纳入公司内部。该公司负责汽车嵌入式软件和控制的副总裁查克•格雷解释说:“我们觉得，我们真的可以在提高产品性能的同时，提高我们的技术独立性。”
与此同时，福特的竞争对手通用汽车也在进军汽车行业。在周四与投资者的电话会议上，公司总裁马克·罗伊斯表示，“通用汽车目前正在与众多半导体制造商合作，以提高利润率，同时降低生产的复杂性。随着汽车制造商的汽车技术变得越来越先进和依赖，我们看到半导体需求在未来几年将增加一倍以上。”
GlobalFoundries高级副总裁麦克霍根强调，“这是如何将危机转化为机遇的一个很好的例子。这些新的合作关系将有利于技术和汽车行业。”
