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高通公司宣布了一款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片，QCC514x和QCC304x SoCs。这两款芯片组都将支持高通的真实无线镜像技术，以获得更可靠的连接，同时还将支持集成的专用硬件，用于高通的混合有源噪声消除和对数字助理的板载支持。
高通公司(Qualcomm)的TrueWireless Mirroring通过一个耳塞处理与手机的连接，然后将耳塞镜像(因此得名)到另一个耳塞，这样就减少了(理论上)为了获得更可靠的连接所需的同步量。如果你把主耳塞拿出来，这个系统也会把连接无缝地转移到镜像耳塞上。该系统还有助于确保一对耳机作为一个单独的电话连接出现，而不是“两个”单独的耳机。
这里的其他主要功能是高通的“混合非国大,”承诺综合降噪技术,允许廉价与主动降噪耳机——同时也使公司描述为“沿”外部噪音,听起来类似于透明模式的特性在常规噪音消除耳机。高通还表示，新芯片更省电，电池寿命更长(即使启用了噪音消除功能)。
高端的高通QCC514x和入门级的高通QCC304x SoCs之间的主要区别在于语音助手集成:QCC514x可以为语音助手提供随时监听的唤醒词激活功能(类似于苹果(Apple)的AirPods或亚马逊(Amazon)的Echo Buds)。另一方面，QCC304x只提供按键语音帮助——这意味着你必须激活听觉模式，而不是让它听到“嘿，谷歌”或“Alexa”命令。
但通过为入门级耳机提供语音助手和ANC标准等功能，高通可能会迎来一个所有无线耳机都提供这些功能的时代，而不仅仅是苹果(Apple)的AirPods Pro或索尼(Sony)的WF1000XM3等超高端型号的耳机。这是一个令人兴奋的前景。
