烽巢网5日新闻，早前在 5 月，小米（Xiaomi）便释出小米 8 的透明探索版，以手机背壳透明，可视机身内部零件为卖点。不过发布后却因为某些零件的良率问题，以致要到 7 月 30 日才正式推出。
在未发布前，已经有人质疑小米所说的透明背壳下的零件可能只是一张装饰的贴纸，并不是真正的机身内部零件。当然在发布前期，小米的市场总监臧智渊发表解释文件，解说了为什么小米 8 透明探索版展示元件并非与手机元件。
有微博用户便拿到手机后，解释了这件事情。原来小米为了把透明背壳下的零件造得匠心独运，竟然是将一块假的电路板直接贴上去，并再以透明背壳盖着，所以只是有装饰之效，却没有实际效能。臧智渊更解释虽然电路板没有功能，但是它有着和手机里头电路板的用料及工艺。
