对于高通而言，2018可谓是流年不利。在失去了苹果这个大客户后，高通业绩自上市后首次出现亏损。财报数据显示，高通2018财年亏损48.64亿美元。
巨额的亏损之下，5G成为高通不能错失的机遇。为了抢占先机，高通推出了支持5G网络的手机芯片骁龙855。在发布会上，高通称骁龙855是全球首个5G商用芯片，使用先进的7nm制造工艺，并集成了首个视觉单元ISP。让人匪夷所思的是，骁龙855支持5G是通过外挂基带实现的，而不是内建Modem。
今年8月的时候，高通官方发布了一条微博，下一代移动平台采用7nm制造工艺，可以与骁龙 X50 5G调制解调器搭配。由此来看，高通在5G芯片上的准备并不充分，因为外挂基带是一个不成熟的解决方案，此前的4G芯片，都是内建Modem。从技术上来说，骁龙855使用外挂基带并没有不妥之处，但外挂基带与手机芯片之间要想协调工作，设计难度还是非常大的。
由于骁龙855与基带不是一体式封装，并行电路之间不停的数据交换也容易导致信号受影响，或是反过来影响信号接收质量，因而出现断流、耗电发热等问题。所以，外挂基带引发的最大问题就是信号的不稳定以及功耗增加。更重要的一点是，骁龙X50是2017年上市的产品，使用的是老掉牙的28nm制造工艺，这势必会引发功耗过大的问题。
不难预测，一旦骁龙855与X50基带协作出现问题，就会出现发热量大，功耗高的情况。一些拿到骁龙855芯片的手机厂商，已经出现了发热量大，功耗过高的问题。今年8月份，摩托罗拉推出了搭载骁龙855处理器的Z3。据摩托罗拉的技术人员透露，支持5G网络的Z3拥有4个天线模块，这导致机身很臃肿。此外，Z3还出现了发热量大和功耗高的问题，这都是骁龙855与X50基带不兼容的后遗症。
作为一项不成熟的技术解决方案，骁龙855外挂X50基带是高通为了抢占5G先机的无奈之举，这同样也成为高通在5G竞争中的一大短板。在发热这个问题上，高通曾经是吃过大亏的，2015年时，骁龙810发热量大的问题，让高通摔了一个大跟头，市场份额也遭遇竞争对手联发科的蚕食。
当时，高通骁龙810处理器由于发热量过大引发了用户的大量投诉，而高通却把责任推给了负责骁龙810生产的台积电，并表示20nm的制造工艺导致了发热量过大。然而，同样使用20nm制造工艺生产的三星猎户座却不存在这一问题。有业内人士透露，骁龙810发热量过大，是因为高通的Kyro核心开发过慢，赶不上用于骁龙810进度，只能先采权宜之计使用ARM核心。截至目前，骁龙810发热量大的问题仍旧没有彻底解决。再看眼下，骁龙855没有使用内置5G基带这个成熟方面，而是使用外挂X50基带的方式，同样是为了抢占5G而推出的一个不成熟技术方案。
不可否认，在失去了苹果这个大客户后，5G对高通而言是一个巨大的商业机遇，但这不能成为高通可用不成熟解决方案，满足营销需要的理由。在骁龙810发热量太大，让高通遭受重创的前车之鉴下，发热量大、功耗高的骁龙855外挂基带或许会让业绩糟糕的高通面临更大的挑战。稍有不慎，高通在5G时代或许会被联发科、三星和海思等对手超越，这才是最大的危机。
