据《韩国先驱报》北京时间4月24日报道，经济报刊《亚洲经济》称，三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机Galaxy S9开发新移动芯片。新芯片极有可能被命名为骁龙845。在该芯片开发完成后，三星或台积电将开始制造这一芯片。
三星当前旗舰机Galaxy S8是首款采用高通最新骁龙835处理器的智能机。LG电子的G6等其它新手机也希望使用骁龙835，但由于供应受限未能使用上。
骁龙835由三星制造，采用了10纳米芯片制造工艺。和之前的14纳米芯片相比，骁龙835的处理速度快出27%，节能30%。
“一款移动处理器的性能能够决定智能机的整体表现，后者现在具备了视频呼叫、视频录制、VR、AR等一系列功能，”业界消息称，“一段时间后，厂商在获得先进移动芯片上的竞争将加剧。”
三星是全球最大存储芯片制造商，已在近期发布了使用第二代10纳米工艺的新芯片。和第一代10纳米芯片相比，第二代芯片处理速度提升10%，节能15%。
文章来源：凤凰网科技
